Совместимость: iPhone 13 Pro Max
Характеристики
Описание
Материнская плата Apple iPhone 13 Pro Max, верхний слой, исполнение SIM + eSIM, без установленных микросхем.
Платы старших моделей ломаются по знакомым причинам: изгиб корпуса после падения, трещина по текстолиту, залитие с последующей коррозией. Когда родное основание уже не держит дорожки, деталь становится донором — на неё переносят процессор, память и обвязку со старой платы, сохраняя данные владельца.
Работа тонкая и выполняется только в сервисе с паяльной станцией и трафаретами. Позиция рассчитана на iPhone 13 Pro Max в версии с физической SIM и eSIM.
- Совместимость: Apple iPhone 13 Pro Max
- Исполнение: верхняя плата, без микросхем
- Версия: SIM + eSIM
- Назначение: восстановление аппарата после гибели платы
- Применение: микропайка в сервисном центре
С этим покупают
Все запчасти для iPhone 13 Pro Max
Частые вопросы
Сверьте точную модель устройства — iPhone 13 Pro Max. Если сомневаетесь, напишите артикул в WhatsApp +7 (495) 580-30-29 — подберём вместе.
На все запчасти — гарантия 14 дней. При браке меняем или возвращаем деньги. Достаточно чека и сохранного вида детали.
По Москве и области — курьером Dostavista в день заказа или самовывоз бесплатно. По России — пункты выдачи и курьер СДЭК и Яндекс Доставки; срок зависит от города и показывается при оформлении.

